Productes
Casa > Productes > PCB de 22 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Embalatge: FCBGA-1158 Tipus de producte: FPGA incrustat (Field Programmable Gate Array)
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG és un dispositiu de xarxa d'alt rendiment que integra processadors de xarxa d'alt rendiment i xips de commutació, proporcionant una amplada de banda de 100 Gbps, compatible amb diversos protocols de xarxa,
  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. és una empresa de comerç electrònic especialitzada en components electrònics de marca importats, comerciants de força, garantia de qualitat, models complets. Si no trobeu el que busqueu, podeu obtenir informació més valuosa per correu electrònic, com ara quantitat d'estoc XCZU19EG-2FFVC1760E, ofertes
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    ​BCM88470CB0IFSBG es basa en la línia de productes de commutació escalable Dune de setena generació. Es pot utilitzar per crear diverses solucions de commutació de xarxa amb interfícies d'E/S flexibles, com ara Ethernet o OTN.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els tipus totals de semiconductors

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductors i aïllants. Els materials comuns inclouen silici, germani, carbur de silici, nitrur de gal·li, etc. En termes generals, els semiconductors es refereixen a materials semiconductors, mentre que els triodes i els díodes són dispositius semiconductors.

  • Precaucions per al processament de la pel·lícula de cobertura de la placa de circuit FPC

    La pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC s'ha de processar obrint la finestra, però no es pot processar immediatament després de ser extreta de l'emmagatzematge frigorífic. Especialment quan la temperatura ambient és alta i la diferència de temperatura és gran, les gotes d'aigua es condensaran a la superfície.

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • La línia de producció de Hong Hai, que beneirà Sharp, pot tornar al mercat japonès d'ordinadors

    Hong Hai col·labora amb Sharp, i el món exterior està més preocupat en el camp dels panells, però el nivell de cooperació entre les dues parts no és només aquest.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

Envieu la consulta