Productes
Casa > Productes > PCB Rigid-Flex de 18 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N és un xip FPGA produït per Altera Corporation, pertanyent a la sèrie Cyclone II. Aquest xip adopta el procés dielèctric de baix k de 90 nm de TSMC i es fabrica amb hòsties de 300 mm, amb l'objectiu de proporcionar una disponibilitat ràpida i un baix cost alhora que admet sistemes digitals complexos.
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I és un xip FPGA d'alt rendiment i baixa potència produït per Xilinx. Aquí teniu una introducció detallada del xip: Característiques bàsiques: Adoptant un procés de 28 nanòmetres, té les característiques d'alt rendiment i baix consum d'energia.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) té l'ample de banda de processament de senyal més alt entre els transceptors de nova generació de gamma mitjana.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Aplicació de la placa HDI

    L'HDI s'utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmeres), MP3, MP4, ordinadors portàtils, electrònica per a automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més utilitzats. Les plaques HDI es fabriquen generalment pel mètode d'acumulació.

  • Quines són les classificacions dels PCB

    Classificació de la placa de circuits PCB

  • Diferència entre la capa de cobertura d'impressió que falta i la pel·lícula de cobertura laminat de la placa de circuit FPC

    Després de col·locar la pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC, cal escalfar i pressionar per fer que l'adhesiu es solidifiqui completament i s'integri amb el circuit.

  • Quins productes contenen els semiconductors

    Els productes semiconductors cobreixen des de díodes i transistors bàsics fins a circuits integrats complexos i microprocessadors. Aquests productes tenen un paper crucial en dispositius electrònics, com ara transistors per amplificar i commutar el corrent, díodes per rectificar i estabilitzar la tensió i dispositius de memòria com DRAM i memòria flash per emmagatzemar i processar dades. Circuits integrats,

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • El semiconductor va tornar amb força, el valor subestimat va augmentar amb un alt creixement

    A finals d'abril de 2022, vam obrir una columna especial anomenada "quan el temps faci bo, copiarem el fons de 2022". A finals de juny, ens hem centrat més en les noves pistes de la indústria energètica, inclosa la cadena industrial aigües amunt i avall de bateries de liti per a vehicles d'energia nova.

Envieu la consulta