Productes
Casa > Productes > PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7vx690t-1ffg1157c

    Xc7vx690t-1ffg1157c

    XC7VX690T-1FFG1157C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc2s50-6pqg208c

    Xc2s50-6pqg208c

    XC2S50-6PQG208C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Ep1c20f324i7n

    Ep1c20f324i7n

    EP1C20F324I7N és una sèrie de ciclons FPGA (Field Programmable Gate Array) produïda per Altera Corporation
  • PCB de mida gran

    PCB de mida gran

    Taula principal de PCB de gran format, de gran format, de gran format: placa de gruix de 4,0 mm, 4 capes, forat cec L1-L2, forat cec L3-L4, coure de 4/4/4/4 oz, Tg170, mida de panell individual de 820 * 850 mm tauler principal de plataforma petrolífera: gruix de tauler 4,0 mm, 4 capes, forat cec L1-L2, forat cec L3-L4, coure 4/4/4/4 oz, Tg170, mida de panell únic 820 * 850 mm.
  • XC7VX980T-2FFG1928C

    XC7VX980T-2FFG1928C

    XC7VX980T-2FFG1928C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa

    Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

  • Quines característiques tenen els materials semiconductors

    Els materials semiconductors es refereixen a materials amb propietats elèctriques especials en electrònica i mecànica quàntica, com ara silici, germani, nitrur de silici, selenur de gal·li, etc. Les propietats especials d'aquests materials els permeten utilitzar com a materials en dispositius electrònics, com transistors, díodes, etc. , cèl·lules solars, etc.

Envieu la consulta