Productes
Casa > Productes > PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    assegurança, models complets. Si no trobeu el que busqueu, podeu obtenir informació més valuosa per correu electrònic, com ara quantitats d'estoc de XCVU9P-2FLGB2104I, ofertes
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de tecnologia per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d’una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta que utilitza micro-cecs enterrats a través de la tecnologia. A continuació es tracta d’iPad HDI relacionat amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB IPAD HDI.
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) llançada per Xilinx, pertanyent a la sèrie Spartan-6, amb les següents característiques i funcions:
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un circuit integrat

    El circuit integrat és una forma de miniaturització de circuits (incloent principalment equips de semiconductors, també inclouen components passius, etc.). Mitjançant un procés determinat, els transistors, resistències, condensadors, inductors i altres components i cablejats necessaris en un circuit estan interconnectats, es fabriquen en un petit o diversos xips semiconductors o substrats dielèctrics petits,

  • Recobriment directe de la sèrie de carboni de la tecnologia de tractament de superfícies del tauler DHI

    Aquest article revisarà la història del desenvolupament de la tecnologia de recobriment directe de sèries de carboni, inclosos els nous avenços en tecnologia d'equips, i com aplicar-la als telèfons mòbils insígnia actuals amb amplada i interlineat de línia extremadament fines.

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

Envieu la consulta