Productes
Casa > Productes > PCB Taconic d'alta freqüència de 12 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AD637JQ

    AD637JQ

    L’AD637JQ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bcm47622la1kfebg

    Bcm47622la1kfebg

    BCM47622LA1KFEBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC9536XL-10VQ64C

    XC9536XL-10VQ64C

    XC9536XL-10VQ64C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xczu6cg-1ffvc900e

    Xczu6cg-1ffvc900e

    XCZU6CG-1FFVC900E és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSOC (sistema multiprocessador en xip) i compta amb 62.500 cel·les lògiques del sistema, funciona a una velocitat de fins a 1 GHz, i compta amb un sistema de processador de 6 inputs (PS), 40 MB d’Ultraram, 900 Kbyte de Block Ram i 192 Slices DSP.
  • Bcm84881b0kfsbg

    Bcm84881b0kfsbg

    BCM84881B0KFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • MT29TZZZ5D6DKFRL-107 W

    MT29TZZZ5D6DKFRL-107 W

    MT29TZZZ5D6DKFRL-107 W és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Quins són els escenaris d’aplicació de l’HDI PCB?

    Els PCB d’interconnexió d’alta densitat (IDH) permeten els avenços revolucionaris en l’electrònica empaquetant circuits complexos en dissenys compactes. Com a líder en la fabricació de PCB d’HDI, Hontec ofereix solucions exigents d’avantguarda per a indústries que exigeixen precisió, fiabilitat i innovació ràpida. Amb certificacions que inclouen UL, SGS i ISO9001 i logística racionalitzada mitjançant UPS/DHL, permeten als clients de tall de 28 països. A continuació, explorem aplicacions PCB d’IDI, especificacions tècniques i beneficis específics de la indústria.

  • Quines són les característiques dels pegats de PCB dels fabricants de PCB

    El pegat PCB és un equip de connexió de components popular actualment. Té els avantatges d'un excel·lent rendiment, resistència a la corrosió, llarga vida útil, etc. En general, sota la condició de que no hi hagi danys per força externa, la vida útil del pegat de PCB pot arribar a més de cinc anys. La vida útil general d'alguns PCB serà encara més llarga. Si la protecció científica es porta a terme en l'etapa posterior, la taxa de fracàs es reduirà considerablement. Quines són les característiques dels pegats de PCB dels fabricants de PCB?

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Les estacions base 5G requereixen circuits d'alta freqüència i alta velocitat, PCB s'ha convertit en una línia de productes popular a l'era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) és una indústria amb un llindar tècnic relativament baix. Tanmateix, la comunicació 5G té les característiques d'alta freqüència i alta velocitat. Per tant, el PCB 5G requereix una tecnologia més alta i el llindar de la indústria s'eleva; al mateix temps, el valor de sortida també s'aixeca.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

Envieu la consulta