Productes
Casa > Productes > 10CL080YF780I7G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Paquet/caixa de matriu de porta programable de camp FCBGA-1927 Sèrie XC7VX690T
  • Xczu15eg-1ffvb1156i

    Xczu15eg-1ffvb1156i

    XCZU15EG-1FFVB1156I ZYNQ ™ Els dispositius MPSOC UltraScale+ ™ no només proporcionen escalabilitat per a processadors de 64 bits, sinó que també combinen el control en temps real amb els motors de programari i de maquinari, gràfics de suport, vídeo, forma d'ona i processament de paquets
  • MT29F32G08ABAAAWP-INTZ: a

    MT29F32G08ABAAAWP-INTZ: a

    MT29F32G08ABAAAWP-INTZ: A és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

  • La línia de producció de Hong Hai, que beneirà Sharp, pot tornar al mercat japonès d'ordinadors

    Hong Hai col·labora amb Sharp, i el món exterior està més preocupat en el camp dels panells, però el nivell de cooperació entre les dues parts no és només aquest.

  • Què és un semiconductor

    Hi ha moltes formes de matèria, com sòlid, líquid, gas, plasma, etc. Normalment anomenem materials amb poca conductivitat, com el carbó, el cristall artificial, l'ambre, la ceràmica, etc., aïllants. Els metalls amb bona conductivitat, com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini, s'anomenen conductors. El material entre conductor i aïllant es pot anomenar simplement semiconductor. En comparació amb conductors i aïllants, el descobriment de materials semiconductors és l'últim. Fins a la dècada de 1930, quan es va millorar la tecnologia de purificació de materials, l'existència dels semiconductors era realment reconeguda per la comunitat acadèmica.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • El 2017 Hongtai s’acomiada de Shenzhen per instal·lar-se a la quarta associació de Guangdong

    Hongtai també es va veure afectada. Les empreses japoneses han arribat a una relació de cooperació estratègica i han entrat oficialment a les quatre reunions el 2017 ...

Envieu la consulta