Productes
Casa > Productes > 10AX115H3F34E2SG

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Artix-7, amb les següents característiques:
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG Adopta un procés de 20 nanòmetres, que pot proporcionar un alt rendiment, que suporta xip a taxes de transmissió de dades de xip de fins a 17,4 Gbps, taxes de transmissió de dades del pla posterior de fins a 12,5 Gbps i fins a 1,15 milions d’unitats de lògica equivalents.
  • PCB d’ona mil·limètrica de 77G

    PCB d’ona mil·limètrica de 77G

    El PCB d’ona mil·limètrica de 77G es desmunta i s’analitza. El principi de funcionament del radar d'ones mil·limètriques és transmetre l'ona mil·limètrica cap a fora a través de l'antena i rebre el senyal reflectit de l'objectiu. En comparar i processar el senyal, es completa la classificació i el reconeixement de l'objectiu. A diferència de lidar, l'espai de reducció de preu d'aquesta part depèn de les estratègies de preus de diverses empreses vinculades. De fet, l’espai vital d’aquest component a la Xina és molt reduït.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C és un xip FPGA potent, flexible i programable amb alt rendiment, programabilitat flexible, interfícies de comunicació riques, suport per a nuclis IP i un baix consum d’energia. ‌‌
  • 10AX090U2F45E2SG

    10AX090U2F45E2SG

    10AX090U2F45E2SG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

  • On es poden utilitzar els taulers d’alta velocitat?

    Com a component clau en els dispositius electrònics moderns, les juntes d’alta velocitat s’utilitzen àmpliament en la comunicació, la informàtica, l’electrònica de consum i el control industrial.

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • Classificació de fitxes

    Classificació de xips Hi ha un mètode de classificació sistemàtic per a tantes fitxes? De fet, hi ha moltes maneres de classificar fitxes

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Nova publicació no Apple HDI

    D'acord amb els informes del mercat, Huawei i altres HDI insígnia no Apple d'Apple van ampliar les ordres de llançament, cosa que afegirà impuls a les operacions fora de temporada de la fàbrica de PCB el primer trimestre d'aquest any.

Envieu la consulta