Productes
Casa > Productes > PCB de mòdul òptic de 100G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx. Aquest producte pertany a l'arquitectura UltraScale+, dissenyada per satisfer una àmplia gamma de requisits del sistema, amb un enfocament particular a reduir el consum total d'energia mitjançant múltiples tecnologies innovadores.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Intel (abans Altera). Aquest FPGA específic té 63.840 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 450 MHz i inclou 1.152 blocs DSP, 2 PLL i 6 canals transceptoris.
  • AD9057BRSZ-80

    AD9057BRSZ-80

    AD9057BRSZ-80 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I s'ha optimitzat per obtenir el màxim rendiment i capacitat del sistema, donant lloc a un augment del rendiment del sistema per 2 vegades. El dispositiu de més alt rendiment que utilitza la tecnologia d'interconnexió de silici apilat (SSI).
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB d’ona mil·limètrica de 77G

    PCB d’ona mil·limètrica de 77G

    El PCB d’ona mil·limètrica de 77G es desmunta i s’analitza. El principi de funcionament del radar d'ones mil·limètriques és transmetre l'ona mil·limètrica cap a fora a través de l'antena i rebre el senyal reflectit de l'objectiu. En comparar i processar el senyal, es completa la classificació i el reconeixement de l'objectiu. A diferència de lidar, l'espai de reducció de preu d'aquesta part depèn de les estratègies de preus de diverses empreses vinculades. De fet, l’espai vital d’aquest component a la Xina és molt reduït.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els xips i els semiconductors no són el mateix?

    Els principiants es poden confondre amb els termes "xip" i "semiconductor" i no poden distingir la seva relació. Avui, Hongtai Express Electronics se centrarà a resoldre les connexions i diferències entre xips i semiconductors de les quals parlem sovint.

  • Prova de PCB de placa de circuits multicapa d'alta precisió, quatre dificultats principals de producció no es poden ignorar

    Els PCB multicapa s'utilitzen com a "força principal principal" en els camps de les comunicacions, el tractament mèdic, el control industrial, la seguretat, els automòbils, l'energia elèctrica, l'aviació, la indústria militar i els perifèrics informàtics. Les funcions del producte són cada cop més altes i els PCB són cada cop més sofisticats, per tant, en relació amb la dificultat de producció, també es fan més grans.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Què és un simulador posterior de PCB?

    Per tant, els fabricants de PCB deixaran un punt reduït. La longitud del STUB esquerre s'anomena valor B, que generalment se situa en el rang de 50-150UM.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit imprès

    PCB, l'abreviatura de placa de circuit imprès, es tradueix a placa de circuit imprès en xinès. Inclou taulers impresos d'una sola cara, doble cara i multicapa amb una combinació de rigidesa, flexibilitat i torsió de rigidesa.

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

Envieu la consulta