Per exemple, des de la perspectiva de les proves de procés de producció, les proves IC es divideixen generalment en proves de xip, proves de producte acabat i proves d’inspecció. Tret que s’ofereixi el contrari, les proves de xip generalment només fan proves de corrent continu, i les proves de producte acabat poden tenir proves de corrent alterna o bé proves de corrent continu. En més casos, hi ha disponibles ambdues proves. A continuació es tracta sobre equips de control industrial relacionats amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB dels equips de control industrial.
La placa de circuit FR4 d’alta conductivitat tèrmica generalment guia que el coeficient tèrmic sigui superior o igual a 1,2, mentre que la conductivitat tèrmica de ST115D arriba a 1,5, el rendiment és bo i el preu és moderat. A continuació, es refereix a PCB d’alta conductivitat tèrmica, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB d’Alta Conductivitat tèrmica.
L’alta freqüència d’equips electrònics és una tendència de desenvolupament, sobretot en el desenvolupament creixent de xarxes sense fils i comunicacions per satèl·lit, els productes d’informació avancen cap a alta velocitat i alta freqüència i els productes de comunicació s’estan desplaçant cap a una gran capacitat i transmissió de veu sense fils d’alta velocitat, estandardització de vídeo i dades. El desenvolupament de productes de nova generació requereix substrats d'alta freqüència. A continuació, es tracta d’un PCB amb Antena de Radar 18G, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Antena de Radar 18G.
HDI és l'abreviació en anglès de High Density Interconnector, d'alta densitat d'interconnect (HDI) que fabrica placa de circuit imprès. La placa de circuit imprès és un element estructural format per material aïllant complementat per cablejat del conductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de PCB HDI de 10 capes HDS, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB de 10 capes 4Step HDI.
24 Falta Elic PCB-Quan una placa de circuit imprès es converteix en un producte final, circuits integrats, transistors (tríodes, díodes), components passius (com ara resistències, condensadors, connectors, etc.) i diverses altres parts electròniques hi estan muntades. A continuació es mostra unes 24 capes de qualsevol IDI relacionada amb l’IDI connectada, espero ajudar -vos a comprendre millor 24 capes de qualsevol IDI connectat.
FPC, circuit imprès flexible o FPC per a breus, és una placa de circuit impresa flexible altament fiable i excel·lent feta de pel·lícula de polimida o polièster com a substrat. Té les característiques de l’alta densitat del cablejat, el pes lleuger, el gruix prim i la bona doblabilitat.
