Rogers té una constant dielèctrica elevada, grans pèrdues i una bona dissipació de la calor, de manera que s’utilitza àmpliament en dispositius d’alta potència i de petit volum. El següent tracta sobre l’antena GE Rogers, espero ajudar-vos a comprendre millor l’antena GE Rogers.
L’equip Agilent proporciona als clients productes per a xarxes òptiques, xarxes de transmissió, xarxes de banda ampla i dades, tipus de xarxes i sistemes de comunicacions sense fils i de microones. A continuació es parla d’equips Agilent, espero ajudar-vos a comprendre millor els equips Agilent.
Antena de matriu microstrip de 24 GHz, seleccioneu un gruix de 10 o 20 quilòmetres per a matriu petita, un gruix de 20 quilòmetres per a matriu gran i un gruix de 10 quilòmetres per a la placa RF.
El forat de tap de pasta de coure realitza un muntatge d'alta densitat de plaques de circuits impresos i pasta de coure no conductora per mitjà de forats de cablejat. S'utilitza àmpliament en satèl·lits d'aviació, servidors, màquines de cablejat, retroiluminació LED, etc. El següent és un forat de tap de pasta de coure de 18 capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el forat de tap de pasta de coure de 18 capes.
PCB de bobina ultra petita de mida: comparat amb la placa del mòdul, la placa de bobina és més portàtil, de mida petita i de llum. Té una bobina que es pot obrir per a un accés fàcil i un ampli rang de freqüència. El patró de circuit és principalment enrotllat i la placa de circuit amb circuit gravat en lloc de torns tradicionals de fil de coure s’utilitza principalment en components inductius. Té una sèrie d’avantatges com ara alta mesura, alta precisió, bona linealitat i estructura senzilla. El següent és unes 17 capes de tauler de bobina de mida petita, espero ajudar -vos a comprendre millor 17 capes de bobina de mida petita.
La Junta de HDI (interconnexió d’alta densitat), és a dir, la placa d’interconnexió d’alta densitat, és un tauler de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta mitjançant micro-cec i enterrat a través de la tecnologia. El següent és unes 10 capes de PCB HDI, espero ajudar-vos millor a comprendre millor el PCB HDI de 9STEP
