Els dispositius de la plataforma XC6SLX45-3CSG324I admeten fins a 150K Densitat de lògica, memòria de 4,8 MB, controladors d’emmagatzematge integrats i IPS de sistema d’alt rendiment fàcil d’utilitzar (com els mòduls DSP), alhora que s’adopten configuracions innovadores basades en estàndard obert.
XC6VLX365T-2FFG1759I Embalatge BGA CIRCUIT INTEGRATS CIRCUITS, components electrònics IC, consulta i ordre. La nostra empresa compta amb serveis professionals de la cadena de subministrament a diversos nivells, incloent la previsió, els contractes, les accions, en trànsit, inventari i crèdit, per ajudar els clients a reduir els cicles de contractació de productes, reduir l’inventari, reduir els costos i millorar la velocitat de resposta del mercat,
XC6VSX475T-2FF1156E Paquet BGA CIRCUIT INTEGRAT IC COMPONENT ELECTRONNIC COMPONENT I COMANDA
XC6SLX150T-N3FGG676I és un xip FPGA d’alt rendiment amb una àmplia gamma d’aplicacions, incloent comunicació, centres de dades, processament d’imatges i sistemes de radar. Aquest xip té un alt rendiment i flexibilitat i pot aconseguir un processament de senyal d’alta velocitat
XC6SLX150-3FGG676I Embalatge BGA Xips integrats, components electrònics IC, consulta i col·locació de comandes
XC6SLX16-3CSG225C Embalatge BGA xips de circuit integrat, components electrònics IC, consulta i col·locació de comandes
