XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Com la sèrie FPGA més potent de la indústria, els dispositius UltraScale+ són l'opció perfecta per a aplicacions intensives en càlcul, que van des de xarxes d'1+Tb/s, aprenentatge automàtic fins a sistemes de radar/avís.
XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Com la sèrie FPGA més potent del sector, els dispositius UltraScale+ són l'opció perfecta per a aplicacions intensives en càlcul, que van des de xarxes d'1+Tb/s, aprenentatge automàtic fins a sistemes de radar/avís.
Aquesta sèrie de dispositius ofereix el màxim rendiment i la funcionalitat integrada als nodes FinFET de 14 nm/16 nm. L'IC 3D de tercera generació d'AMD utilitza la tecnologia d'interconnexió de silici apilada (SSI) per trencar les limitacions de la llei de Moore i aconseguir el processament de senyal més alt i l'amplada de banda d'E/S sèrie per complir els requisits de disseny més estrictes. També proporciona un entorn de disseny virtual d'un sol xip per proporcionar línies d'encaminament registrades entre xips, permetent el funcionament per sobre de 600 MHz i oferint rellotges més rics i flexibles.
Principals característiques i avantatges
Integració 3D a 3D:
-FinFET compatible amb 3D IC és adequat per a connexions de matriu a matriu a gran escala, ample de banda i densitat innovadora, i admet el disseny virtual d'un sol xip
Blocs integrats de PCI Express:
-Gen3 x16 PCIe integrat per a aplicacions 100G ® modular
Nucli DSP millorat:
-S'han optimitzat fins a 38 TOP (22 TeraMAC) de DSP per a càlculs de coma flotant fix, inclòs INT8, per satisfer plenament les necessitats de la inferència d'IA
