XCVU13P-3FHGC2104E VIRTEX ™ UltraScale+™ Com a sèrie FPGA més potent de la indústria, els dispositius UltraScale+són l’opció perfecta per a aplicacions intensives computacionalment, que van des de les xarxes d’1+TB/s, aprenentatge automàtic als sistemes de radar/advertència.
XCVU13P-3FHGC2104E VIRTEX ™ UltraScale+™ Com a sèrie FPGA més potent de la indústria, els dispositius UltraScale+són l’opció perfecta per a aplicacions intensives computacionalment, que van des d’1
Aquesta sèrie de dispositius proporciona el màxim rendiment i la funcionalitat integrada en nodes FINFET de 14nm/16nm. La tercera generació AMD 3D IC utilitza la tecnologia de Silicon Silicon Interconnect (SSI) apilada per trencar les limitacions de la llei de Moore i aconseguir el processament de senyal més alt i l'amplada de banda d'E/S en sèrie per complir els requisits de disseny més estrictes. També proporciona un entorn de disseny virtual d’un sol xip per proporcionar línies d’encaminament registrades entre xips, que permeten un funcionament superior a 600MHz i oferint rellotges més rics i flexibles.
Característiques i avantatges principals
Integració 3D-On-3D:
-Finfet Supporting 3D IC és adequat per a la densitat innovadora, l'amplada de banda i les connexions a gran escala per morir i admet el disseny virtual d'un sol xip
Blocs integrats de PCI Express:
-Gen3 X16 PCIe integrat per a aplicacions 100G ® Modular
Core DSP millorat:
-Up a 38 tops (22 Teramac) de DSP han estat optimitzats per a càlculs de punts flotants fixos, inclòs Int8, per satisfer completament les necessitats de la inferència de la IA
