XCKU3P-2SFVB784I és un xip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la família Kintex UltraScale+ de Xilinx, que és un FPGA d'alt rendiment dissenyat amb funcions i capacitats avançades. El xip inclou 2,6 milions de cel·les lògiques, 2604 rodanxes DSP i 47 Mb d'UltraRAM, i està construït amb una tecnologia de procés de 20 nm.
XCKU3P-2SFVB784I és un xip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la família Kintex UltraScale+ de Xilinx, que és un FPGA d'alt rendiment dissenyat amb funcions i capacitats avançades. El xip compta amb 2,6 milions de cel·les lògiques, 2604 rodanxes DSP i 47 Mb d'UltraRAM, i està construït amb una tecnologia de procés de 20 nm.
El "2SFVB784I" en el nom de XCKU3P-2SFVB784I fa referència als codis de lot i de marca, així com a les característiques de velocitat, temperatura i grau del xip. Aquest xip és de grau industrial i pot suportar condicions dures.
Aquest xip està dissenyat per a aplicacions que requereixen un alt nivell de rendiment i flexibilitat, com ara l'acceleració del centre de dades, la comunicació sense fil i la informàtica d'alt rendiment. Està equipat amb interfícies d'alta velocitat com ara 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 i interfícies de memòria DDR4 SDRAM, i pot funcionar a una freqüència màxima d'1,2 GHz amb un consum d'energia de 50 W.
El XCKU3P-2SFVB784I també compta amb capacitats d'E/S avançades, com ara Ethernet tri-mode, transceptor sèrie i connectivitat sèrie d'alta velocitat. El xip admet algorismes i dissenys avançats i es pot programar mitjançant l'eina Vivado® Design Suite de Xilinx.
En general, XCKU3P-2SFVB784I és un xip FPGA flexible i d'alt rendiment adequat per a aplicacions de gamma alta, com ara intel·ligència artificial, xarxes d'alta velocitat, processament de vídeo i informàtica d'alt rendiment. Els poderosos recursos i la flexibilitat del xip el converteixen en una opció popular entre els desenvolupadors que treballen en aplicacions d'enginyeria d'alt rendiment en els sectors industrial, automoció i aeroespacial.
