Tradicionalment, per raons de fiabilitat, els components passius han tendit a utilitzar-se en el pla posterior. No obstant això, per mantenir el cost fix de la placa activa, cada cop es disposen de dispositius cada vegada més actius, com ara BGA, sobre el pla posterior. relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de fons vermell d'alta velocitat.
La longitud de la branca en els circuits TTL d'alta velocitat ha de ser inferior a 1,5 polzades. Aquesta topologia ocupa menys espai de cablejat i es pot acabar amb una única resistència. Tanmateix, aquesta estructura de cablejat fa que la recepció del senyal a diferents extrems de recepció del senyal sigui asíncrona. A continuació, es tracta d’uns 6 mm de gruix TU883 relacionats amb un pla de darrera velocitat d’alta velocitat.
