Productes
Casa > Productes > PCB de mida súper gran

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I és un FPGA d'alt rendiment basat en nodes FinFET de 14 nm/16 nm, que admet tecnologia IC 3D i diverses aplicacions intensives en computació.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • AD9057BRSZ-80

    AD9057BRSZ-80

    AD9057BRSZ-80 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Hi-8594psif

    Hi-8594psif

    Hi-8594psif és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Característiques dels semiconductors

    El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

Envieu la consulta