Productes
Casa > Productes > Ro3035 PCB

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AD8180an

    AD8180an

    L’AD8180an és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    El BCM82380BKFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Hi-8598Pstf

    Hi-8598Pstf

    Hi-8598PSTF és un component electrònic, però segons els resultats de la cerca proporcionats, la informació detallada específica sobre HI-8598PSTF és relativament limitada. Tot i això, puc deduir algunes possibles informació basada en funcions i aplicacions similars del producte als resultats de la cerca:
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Intel (abans Altera). Aquest FPGA específic té 63.840 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 450 MHz i inclou 1.152 blocs DSP, 2 PLL i 6 canals transceptoris.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple

    Actualment, el sostre de dividend dels telèfons intel·ligents va sorgint progressivament, especialment la competència al mercat xinès és particularment ferotge. Al gener, les vendes de Huawei van ser de 4,72 milions d’unitats, amb una lleugera disminució del 0,4% i les vendes de 10,889 milions de iuans, amb una disminució de l’1,5%.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • La taxa de creixement del mercat mundial de xips es va alentir el primer trimestre del 2022

    El nostre periodista Shen Cong va informar: l'American Semiconductor Industry Association (SIA) va publicar recentment les dades del mercat mundial de xips el primer trimestre del 2022. Les dades mostren que la taxa de creixement del mercat mundial de xips s'ha alentit significativament.

Envieu la consulta