Laminat HDI de 2 passos dues vegades. Agafeu com a exemple una placa de circuit de vuit capes amb vies cegues / enterrades. Primer, feu capes laminades 2-7, primer feu vies cegues / enterrades elaborades i, a continuació, feu capes 1 i vuit capes per fer vies ben fetes. El següent és d’unes 6 capes de 2 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor 6 capes 2 passos HDI .
HDI és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de tecnologia per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d’una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta que utilitza micro-cecs enterrats a través de la tecnologia. A continuació es tracta d’iPad HDI relacionat amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB IPAD HDI.
HDI de pas elevat es refereix a la placa de circuit HDI amb més de 2 nivells, normalment 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5. El forat cec utilitza un làser, i el forat de coure és d’uns 15UM. El següent és d’uns 18 nivells de placa de circuit HDI relacionats, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit de HDI de 18 capes de 3 i 3 nivells.
Si bé el disseny electrònic millora constantment el rendiment de tota la màquina, també s’intenta reduir la seva mida. En els productes portàtils petits des de telèfons mòbils fins a armes intel·ligents, el "petit" és una recerca constant. La tecnologia d’integració d’alta densitat (HDI) pot fer que el disseny de productes finals sigui més compacte alhora que compleixi uns estàndards més alts de rendiment i eficiència electrònica. A continuació, es tracta d’uns 28 capes de circuit de HDI de placa 3step relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI de 28 capes de 3 cap.
L’IDH s’utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmera), MP3, MP4, ordinadors de portàtils, electrònica d’automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més àmpliament utilitzats. per ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI 54Step.
