El PCB 100Layer rígid-flex: el naixement i el desenvolupament de FPC i PCB van donar a llum un nou producte de tauler suau i dur. Per tant, la combinació de tauler suau i dur, va formar una placa de circuit amb característiques FPC i característiques de PCB. El següent és un PCB rígid-flex rígid, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB rígid-flex de 100 capes.
El pla posterior sempre ha estat un producte especialitzat en la indústria manufacturera de PCB. El pla posterior és més gruixut i pesat que les plaques convencionals de PCB i, en conseqüència, la seva capacitat de calor també és més gran. A continuació, es tracta de plaques de retard de pressupost a doble cara, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de retard de pressfit de doble cara.
Placa de bobina: el patró del circuit és principalment sinuós i la placa de circuit es substitueix per un circuit gravat per substituir els tradicionals torns de fil de coure.
El via-in-PAD és una part important del PCB multicapa. No només té el rendiment de les funcions principals del PCB, sinó que també utilitza el "via-in-PAD" per estalviar espai.
Vies enterrades: les vies enterrades només connecten les traces entre les capes interiors, de manera que no siguin visibles des de la superfície del PCB. Com ara el tauler de 8 capes, els forats de 2-7 capes són forats enterrats. El que es refereix a la relació mecànica Cull Buried Hull Buried Hole, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB mecànic cec.
La placa mixta d’alta freqüència és una placa de circuit elaborat barrejant materials d’alta freqüència amb materials FR4 comuns. Aquesta estructura és més barata que els materials d’alta freqüència pura. El següent és aproximadament una freqüència alta amb la barreja relacionada amb el PCB, espero ajudar-vos millor a comprendre el PCB VT-481
