A més del requeriment d'un gruix uniforme de la capa de xapat per a la perforació, els dissenyadors de pla posterior tenen generalment diferents requisits per a la uniformitat del coure a la superfície de la capa exterior. Alguns dissenys graven algunes línies de senyal a la capa exterior. A continuació es tracta sobre el pla de fons del dit de la mà d'or de la escala de Megtron6, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de darrere del dit de la mà d'or de Megtron6.
Per a la freqüència general, utilitzeu el full FR-4, però els materials d’alta freqüència s’han d’utilitzar en la proporció de freqüència d’1-5g, com ara materials semi-ceràmics. Els Rogers 4350, 4003, 5880, etc. s’utilitzen habitualment ... Si la freqüència és superior a 5G, el millor és utilitzar material PTFE, que és politetrafluoroetilè. Aquest material té un bon rendiment d’alta freqüència, però hi ha limitacions en les arts de processament, com ara la tecnologia de superfície que no es pot anivellar a l’aire calent. A continuació, es tracta del PCB IT-8350G relacionat amb el PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor IT-8350G PCB.
La freqüència del radar d’ona mil·límetre de vehicles es divideix principalment en una banda de freqüència de 24 GHz i una banda de freqüència de 77 GHz, de la qual la banda de freqüència de 77 GHz representa la tendència futura. La fiabilitat del tauler de radar 77g és molt important. Està relacionat amb la seguretat de la conducció de cotxes. Entre ells, la fiabilitat de l’electroplatació és el factor més important que afecta la seva fiabilitat. A continuació, es refereix a la col·lisió de cotxes relacionades amb el PCB del radar, espero ajudar -vos a comprendre millor el PCB del radar de cotxes.
La relació d’obertura de PCB també s’anomena relació de gruix a diàmetre, que fa referència al gruix de la placa / l’obertura. Si la proporció d'obertura és superior a l'estàndard, la fàbrica no podrà processar-la. El límit de la relació d'obertura no es pot generalitzar. Per exemple, a través de forats, forats de persianes làser, forats enterrats, forats de taps de màscara de soldadura, forats de tap de resina, etc. La relació d'obertura del forat via és de 12: 1, la qual cosa és un bon valor. El límit de la indústria actualment és de 30: 1. A continuació, es tracta d’uns 8MM de gruix TB de gruix elevat PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB TG High TG de 8 MM.
Generalment es creu que si la freqüència d’un circuit lògic digital arriba o supera els 45MHz ~ 50MHz, i el circuit que opera per sobre d’aquesta freqüència ja ha ocupat una determinada part de tot el sistema electrònic (per exemple, 1/3), s’anomena circuit d’alta velocitat. A continuació, es tracta d’un PCB d’alta velocitat R5775G relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB R-5775G.
El retard per unitat de polzada al PCB és de 0.167ns. Tanmateix, si hi ha més vies, més pins del dispositiu i més restriccions al cable de xarxa, el retard augmentarà. Generalment, el temps d’augment del senyal dels dispositius lògics d’alta velocitat és d’uns 0,2ns. Si hi ha xips GaAs al tauler, la longitud màxima del cablejat és de 7,62 mm. A continuació es tracta de 56G RO3003 relacionades amb la taula mixta, espero ajudar-vos a comprendre millor 56G RO3003 Junta mixta.
