Placa de bobina: el patró del circuit és principalment sinuós i la placa de circuit es substitueix per un circuit gravat per substituir els tradicionals torns de fil de coure.
El via-in-PAD és una part important del PCB multicapa. No només té el rendiment de les funcions principals del PCB, sinó que també utilitza el "via-in-PAD" per estalviar espai.
Vies enterrades: les vies enterrades només connecten les traces entre les capes interiors, de manera que no siguin visibles des de la superfície del PCB. Com ara el tauler de 8 capes, els forats de 2-7 capes són forats enterrats. El que es refereix a la relació mecànica Cull Buried Hull Buried Hole, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB mecànic cec.
La placa mixta d’alta freqüència és una placa de circuit elaborat barrejant materials d’alta freqüència amb materials FR4 comuns. Aquesta estructura és més barata que els materials d’alta freqüència pura. El següent és aproximadament una freqüència alta amb la barreja relacionada amb el PCB, espero ajudar-vos millor a comprendre el PCB VT-481
Els taulers de coure gruixuts són principalment substrats d’alta corrent. Els substrats d’alta corrent són generalment substrats d’alta potència o d’alta tensió, que s’utilitzen principalment en electrònica automobilística, equips de comunicacions, aeroespacial, transformadors plans i mòduls de potència secundària. espero ajudar-vos a comprendre millor El cotxe de nova energia de coure pesat 6OZ.
Els productes del mòdul òptic SFP són els últims mòduls òptics i són també els productes de mòdul òptic més utilitzats. El mòdul òptic SFP hereta les característiques de GBIC que es poden canviar i també aprofita els avantatges de la miniaturització SFF. A continuació, es tracta d’un mòdul òptic de 1,25 G relacionat amb el PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el mòdul òptic 1.25G PCB.
