Amb la millora a gran escala de la complexitat i integració del disseny del sistema, els dissenyadors de sistemes electrònics es dediquen a dissenyar circuits per sobre de 100MHZ. La freqüència de funcionament del bus ha arribat o ha superat els 50MHZ, i alguns fins i tot han superat els 100MHZ. A continuació, es tracta d'aproximadament 32 nivells de seguretat de capa de Meg6 d'alta velocitat, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de darrere de 32 velocitats Meg6 d'alta velocitat.
La tecnologia de disseny de circuits d’alta velocitat s’ha convertit en un mètode de disseny que han d’adoptar els dissenyadors de sistemes electrònics. Només mitjançant les tècniques de disseny dels dissenyadors de circuits d’alta velocitat es pot assolir la controlabilitat del procés de disseny. A continuació es tracta de IT988GSETC PCB d’alta velocitat, espero ajudar-vos a entendre millor IT988GSETC PCB d’alta velocitat.
Generalment, s’acorda que si el retard de propagació de la línia és superior al temps d’augment del terminal d’accés digital del senyal 1/2, es considera que aquests senyals són senyals d’alta velocitat i produeixen efectes de línia de transmissió. A continuació, es tracta d’uns 34 relacionats amb el pla de fons de comunicació VT47 de capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de suport de comunicació de 34 capes de VT47.
Els productes de polimida són molt exigits per la seva gran resistència a la calor, la qual cosa comporta el seu ús en tot, des de piles de combustible fins a aplicacions militars i plaques de circuit imprès. A continuació es tracta de la PCB de Polyimide VT901, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Polyimide VT901.
Si bé el disseny electrònic millora constantment el rendiment de tota la màquina, també s’intenta reduir la seva mida. En els productes portàtils petits des de telèfons mòbils fins a armes intel·ligents, el "petit" és una recerca constant. La tecnologia d’integració d’alta densitat (HDI) pot fer que el disseny de productes finals sigui més compacte alhora que compleixi uns estàndards més alts de rendiment i eficiència electrònica. A continuació, es tracta d’uns 28 capes de circuit de HDI de placa 3step relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI de 28 capes de 3 cap.
PCB té un procés anomenat resistència a l'enterrament, que consisteix a posar resistències de xip i condensadors de xip a la capa interior de la placa PCB. Aquestes resistències i condensadors de xip són generalment molt petites, com ara 0201, o fins i tot 01005. La placa PCB produïda d'aquesta manera és la mateixa que una placa PCB normal, però hi ha moltes resistències i condensadors. Per a la capa superior, la capa inferior estalvia molt espai per a la ubicació dels components. A continuació, es tracta d’uns 24 capes relacionades amb el placa de capacitats enterrades del servidor de capes i espero ajudar-vos a comprendre millor les 24 Juntes de capacitats enterrades del servidor de capes.
