la guia de les plaques de circuits de disseny de PCB d’alta velocitat per al disseny de plaques de circuits d’alta velocitat serà de gran ajuda. Consells per al disseny de PCB d’alta velocitat Resum d’aplicació SLOA102 - Setembre de 2002 Consells per al disseny de PCB d’alta velocitat Bruce Carter RESUM El disseny de circuits amplificadors d’operacions d’alta velocitat requereix atenció.
El PCB Rt5880 està fabricat amb material militar de gamma alta del sistema Rogers 5000. Té pèrdues dielèctriques molt baixes i molt baixes, cosa que fa que l’efecte de simulació del producte sigui excel·lent.
El PCB multicapa es refereix a una placa de circuit imprès amb més de tres capes de patró conductor i materials aïllants entre elles, i els patrons conductors estan interconnectats segons els requisits. La placa de circuits multicapa és el producte del desenvolupament de tecnologia de la informació electrònica a alta velocitat, multifunció, gran capacitat, mida petita, fina i lleugera.
Les plaques de circuits impresos solen unir-se amb una capa de làmina de coure sobre substrat epoxi de vidre. El gruix de la làmina de coure sol ser de 18 µm, 35 µm, 55 µm i 70 ¼ M. El gruix de la làmina de coure més utilitzat és de 35 ¼ M. Quan el pes del coure és superior a 70UM, s’anomena coure pesat PCB
Els noms de la placa de circuit són: placa de circuit ceràmica, placa de circuit ceràmic d’alúmina, placa de circuit ceràmic de nitrur d’alumini, placa de circuit, placa PCB, substrat d’alumini, placa d’alta freqüència, placa de coure pesat, placa d’impedància, PCB, placa de circuit ultra prim, placa de circuit imprès, etc.
La bobina de PCB, ja ho sabem, generada per electricitat magnètica, generada per electricitat magnètica, els dos es complementen, sempre acompanyats. Quan un corrent constant flueix a través d’un fil, sempre s’excita un camp magnètic constant al voltant del fil.
