PCB de pas d’alta freqüència Amb el petit i diversificat desenvolupament de productes electrònics, restringit per l’espai i la seguretat, la placa de circuits tradicionals no pot satisfer els requisits de molts camps de productes electrònics i cada vegada s’han anat desenvolupant més PCB de pas.
PCB de forat farcit de pasta de coure: la pasta de coure Bai AE3030 és una pasta de coure DAO no conductora que s’utilitza per al muntatge d’alta densitat de la placa DU de substrat imprès i la col.locació de cables. -lliura "," plana ", etc., la pasta de coure és la més adequada per al disseny de coixinets d'alta fiabilitat a Via, apilaments a Via i Via tèrmica. La pasta de coure s’utilitza àmpliament des de satèl·lits aeroespacials, servidors, màquines de cablejat, retroil·luminació LED, etc.
PCB de gran mida Els avantatges de PCB de grans dimensions es troben en la integritat i el temps, cosa que redueix la confusió i el problema de la connexió a trossos, però el cost és relativament alt.
Taula principal de PCB de gran format, de gran format, de gran format: placa de gruix de 4,0 mm, 4 capes, forat cec L1-L2, forat cec L3-L4, coure de 4/4/4/4 oz, Tg170, mida de panell individual de 820 * 850 mm tauler principal de plataforma petrolífera: gruix de tauler 4,0 mm, 4 capes, forat cec L1-L2, forat cec L3-L4, coure 4/4/4/4 oz, Tg170, mida de panell únic 820 * 850 mm.
El PCB d’alta velocitat EM-528K és gairebé a tot arreu de la nostra indústria. I, tal com es cita, sempre diem que, independentment del producte o de la implementació final, cada PCB té una velocitat d’alta velocitat amb la seva tecnologia IC.
PCB d'alta velocitat TU-943N: el desenvolupament de la tecnologia electrònica canvia cada dia que passa. Aquest canvi prové principalment del progrés de la tecnologia de xips. Amb l’àmplia aplicació de la tecnologia submicrònica profunda, la tecnologia dels semiconductors es converteix en un límit físic cada vegada més gran. VLSI s’ha convertit en el corrent principal del disseny i aplicació de xips.
