PCB d'alta velocitat TU-943R: quan es connecta la placa de circuits impresos de múltiples capes, ja que no queden moltes línies a la capa de línia de senyal, afegir més capes provocarà malbaratament, augmentarà certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per resoldre aquesta contradicció, podem considerar el cablejat de la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’ha de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.
El circuit digital PCB d'alta velocitat TU-752 té alta freqüència i una forta sensibilitat del circuit analògic. Per a la línia de senyal, la línia de senyal d'alta freqüència hauria d'estar lluny del dispositiu de circuit analògic sensible el més possible. Per al cable de terra, tot el PCB només té un node cap al món exterior. Per tant, és necessari tractar el problema del terreny comú digital i analògic a la PCB, mentre que a la placa, la terra digital i la terra analògica estan realment separats i no es relacionen mútuament. La connexió només és a la interfície entre la PCB i la fora del món (com endolls, etc.). Hi ha un petit curtcircuit entre la terra digital i la terra analògica. Tingueu en compte que només hi ha un punt de connexió. Alguns d’ells no estan connectats a terra al PCB, cosa que es decideix pel disseny del sistema.
Com que el disseny de PCB Rigid-Flex TU-768 s’utilitza àmpliament en molts camps industrials, per tal d’assegurar una alta taxa d’èxit per primera vegada, és molt important conèixer els termes, requisits, processos i bones pràctiques del disseny de flex rígids. TU-768 Rigid-Flex PCB es pot veure pel nom que el circuit de combinació de flexió rígida es compon de placa rígida i tecnologia de tauler flexible. Aquest disseny permet connectar el FPC multicapa a una o més plaques rígides internament i / o externament.
La funció principal del mòdul òptic 40G PCB és realitzar transformacions fotoelèctriques i electroòptiques, incloent el control de potència òptica, modulació i transmissió, detecció de senyal, conversió IV i limitació de la regeneració del judici d’amplificació. A més, hi ha consultes d'informació contra la falsificació, desactivació de TX i altres funcions. Les funcions habituals són: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, etc.
EM-888 HDI PCB és l’abreviatura d’interconnexió d’alta densitat. És una mena de producció de plaques de circuits impresos (PCB). És una placa de circuit amb alta densitat de distribució de línia que utilitza tecnologia de forats enterrats micro-cecs. EM-888 HDI PCB és un producte compacte dissenyat per a usuaris de poca capacitat.
El PCB Rigid-Flex AP8545R fa referència a la combinació de tauler tou i tauler dur. És una placa de circuits formada combinant la fina capa inferior flexible amb la capa inferior rígida, i després laminant-la en un sol component. Té les característiques de doblegar i plegar. A causa de l’ús mixt de diversos materials i de múltiples passos de fabricació, el temps de processament del PCB rígid Flex és més llarg i el cost de producció és més alt.
