Quan una placa de circuit imprès es converteix en un producte final, hi munten circuits integrats, transistors (trodes, díodes), components passius (com resistències, condensadors, connectors, etc.) i diverses altres parts electròniques. A continuació, es mostren aproximadament 24 capes de qualsevol HDI connectat, espero ajudar-vos a comprendre millor les 24 capes de qualsevol IDH connectat.
La placa de circuit flexible FPC, el circuit imprès flexible, o FPC per a breus, és una placa de circuit flexible impresa molt fiable i excel·lent feta de polimida o pel·lícula de polièster com a substrat. Té les característiques d’alta densitat de cablejat, pes lleuger, gruix prim i bona flexibilitat.
La placa de control d’alta freqüència està principalment composta per una placa de control principal d’escalfament d’inducció d’alta freqüència i dues unitats. La tecnologia de bord d’alta freqüència utilitza SG3525A com a pols PWM. El rang de freqüència de pols de sortida és de 20KHZ-60KHZ, l'interval de pols de 180 graus i el temps mort Podeu ajustar-lo vosaltres mateixos. A continuació, es refereix a un PCB de doble cara RO4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB RO4350B a doble cara.
Les característiques de la combinació de plaques dures i toves determinen que les seves àrees d’aplicació cobreixin totes les àrees d’aplicació de FPC als PCB, com ara: telèfons mòbils, taulers i botons laterals, ordinadors i pantalles LCD, plaques base i pantalles de visualització, CD Walkman, Reproductor de disc magnètic, Quadern. Els components més nous són el disc dur, el circuit de suspensió de la unitat de disc dur (Su ensi.N cireuit) i la placa de paquets xe. A continuació es tracta de la càmera HD de Rigid-Flex PCB relacionada, espero ajudar-vos a comprendre millor la càmera HD.
Qualsevol forat amb un diàmetre inferior a 150º s’anomena microvia a la indústria i el circuit realitzat per aquesta tecnologia geomètrica de microvia pot millorar els avantatges del muntatge, la utilització d’espai, etc. Al mateix temps, també té l’efecte de la miniaturització. de productes electrònics. La seva necessitat. A continuació es tracta de la targeta de circuits integrats de HD Black Matte, espero ajudar-vos a comprendre millor el circuit de circuit de matrius HDI Matte Black.
El 1961, Hazelting Corp. dels Estats Units va publicar Multiplanar, que va ser el primer pioner en el desenvolupament de taulers multicapa. Aquest mètode és gairebé el mateix que el mètode de fabricació de juntes multicapa mitjançant el mètode de forat. Després que el Japó va entrar en aquest camp el 1963, diverses idees i mètodes de fabricació relacionats amb taules de diverses capes es van anar distribuint arreu del món. A continuació, es tracta d’uns 14 nivells de PCB de TG High TG, espero ajudar-vos a comprendre millor els 14 PCB TG High TG.
