En comparació amb la placa de mòduls, la placa de bobina és més portàtil, de mida petita i de pes lleuger. Té una bobina que es pot obrir per facilitar el seu accés i un ampli rang de freqüències. El patró del circuit és principalment sinuós i la placa de circuits amb circuit gravat en lloc dels girs tradicionals de fil de coure s’utilitza principalment en components inductius. Té una sèrie d’avantatges, com ara una alta mesura, una alta precisió, una bona linealitat i una estructura simple.
La placa HDI (High Density Interconnector), és a dir, la placa d’interconnexió d’alta densitat, és una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta mitjançant micro-persiana i enterrada mitjançant tecnologia. us ajudarà a comprendre millor 10 capes de PCB HDI.
BGA és un paquet petit en una placa de circuit imprimit i el BGA és un mètode d’envasament en què un circuit integrat utilitza una placa de suport orgànic. El següent és d’uns 8 capes de PCB BGA petit, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB BGA petit de 8 capes .
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capes 3Step HDI es prem 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen 1 a 8 capes, un total de tres vegades. A continuació, es detallen unes 8 capes de 3 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor les 8 capes de 3 passos HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalls ràpids de 8 capes de 3 passos HD Lloc d’origen: marca de Guangdong, Xina: Número de model HDI: Rigid-PCB Base Material: ITEQ Gruix del coure: 1 oz Gruix del tauler: 1,0 mm Min. Mida del forat: 0,1 mm Mín. Amplada de línia: 3mil mín. Interlineat: 3mil Acabat superficial: ENIGN Nombre de capes: 8L PCB Estàndard: IPC-A-600 Màscara de soldadura: Blau Llegenda: Blanc Preu del producte: En 2 hores Servei: 24 hores Serveis tècnics Lliurament de mostres: En 14 dies
El substrat d'alta velocitat FR408HR és adequat per a: substrats especials per a la indústria de la comunicació i de les grans dades. El següent és sobre FR408HR de 8 capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el FR408HR de 8 capes.
Qualsevol capa interna mitjançant forat, la interconnexió arbitrària entre capes pot satisfer els requisits de connexió de cablejat de les plaques HDI d'alta densitat. Mitjançant la configuració de làmines de silicona conductores tèrmicament, la placa de circuit té una bona dissipació de calor i resistència als cops. A continuació es detallen aproximadament 6 capes de qualsevol HDI interconnectat, espero ajudar-vos a comprendre millor 6 capes de qualsevol HDI interconnectat.
