El PCB d'alta velocitat EM-528K és gairebé a tot arreu de la nostra indústria. I, com hem citat, sempre diem que, independentment del producte final o de la implementació, cada PCB és d'alta velocitat amb la seva tecnologia IC.
PCB d'alta velocitat TU-943N: el desenvolupament de la tecnologia electrònica canvia cada dia que passa. Aquest canvi prové principalment del progrés de la tecnologia de xips. Amb l’àmplia aplicació de la tecnologia submicrònica profunda, la tecnologia dels semiconductors es converteix en un límit físic cada vegada més gran. VLSI s’ha convertit en el corrent principal del disseny i aplicació de xips.
TU-1300E PCB d’alta velocitat: l’entorn de disseny unificat d’expedició combina completament el disseny FPGA i el disseny de PCB i genera automàticament símbols esquemàtics i embalatges geomètrics en el disseny de PCB a partir dels resultats del disseny FPGA, cosa que millora considerablement l’eficiència del disseny dels dissenyadors.
TU-933 PCB d'alta velocitat: amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, s'utilitzen cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de tecnologia submicrònica profunda en el disseny d’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.
El PCB TU-768 fa referència a una alta resistència a la calor. Les plaques Tg generals superen els 130 ° C, les Tg altes solen superar els 170 ° C i les Tg mitjanes superen els 150 ° C. Generalment, s’imprimeix el PCB Tgâ ‰ ¥ 170 ° C El tauler es diu tauler imprès d'alta Tg.
EM-370 HDI PCB: des de la perspectiva dels principals fabricants, la capacitat existent dels principals fabricants nacionals és inferior al 2% de la demanda total mundial. Tot i que alguns fabricants han invertit en l'expansió de la producció, el creixement de la capacitat de l'IDH domèstic encara no pot satisfer la demanda de creixement ràpid.
