XC6SLX75-2FGG484C Els components de la plataforma admeten fins a 150K de densitat lògica, 4,8 Mb de memòria, controladors d'emmagatzematge integrats i IP de sistema d'alt rendiment fàcils d'utilitzar (com ara mòduls DSP), alhora que adopten configuracions innovadores basades en estàndards oberts.
Els dispositius de plataforma XC6SLX45-3CSG324I admeten fins a 150K densitat lògica, 4,8 Mb de memòria, controladors d'emmagatzematge integrats i IP de sistema d'alt rendiment fàcils d'utilitzar (com ara mòduls DSP), alhora que adopten configuracions innovadores basades en estàndards oberts.
XC6VLX365T-2FFG1759I Embalatge de xips de circuits integrats BGA, components electrònics IC, consulta i comanda. La nostra empresa té serveis professionals de la cadena de subministrament a diversos nivells, com ara previsió, contractes, estoc, en trànsit, inventari i crèdit, per ajudar els clients a escurçar els cicles d'adquisició de productes, reduir l'inventari, reduir costos i millorar la velocitat de resposta del mercat.
XC6VSX475T-2FF1156E Paquet BGA Circuit integrat Xip IC Consulta i comanda de components electrònics
XC6SLX150T-N3FGG676I és un xip FPGA d'alt rendiment amb una àmplia gamma d'aplicacions, com ara comunicació, centres de dades, processament d'imatges i sistemes de radar. Aquest xip té un alt rendiment i flexibilitat, i pot aconseguir un processament de senyal d'alta velocitat
XC6SLX150-3FGG676I Embalatge de xips de circuits integrats BGA, components electrònics IC, consulta i realització de comandes
