HONTEC és un dels principals fabricants de PCB d’alta velocitat, especialitzat en prototips de gran barreja, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d’alta tecnologia de 28 països.
El nostre PCB d’alta velocitat ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb els UPS, DHL i els remitents de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar PCB d'alta velocitat de nosaltres. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
El TU-872SLK PCB és una placa de circuit produïda mitjançant la combinació de la tecnologia de microstrip amb la tecnologia de laminació o la tecnologia òptica de fibra.
La tendència de desenvolupament de les plaques de circuit d’alta velocitat ha assolit un valor de producció anual de 30 mil milions de iuans. En el disseny de circuits d’alta velocitat, és inevitable triar les matèries primeres de la placa de circuit. La densitat de fibra de vidre produeix directament la diferència més gran en la impedància de la placa de circuit i el valor de la comunicació també és diferent. A continuació, es tracta del PCB de Isola FR408HR relacionat amb el PCB, espero ajudar -vos a comprendre millor el PCB de Isola FR408HR.
Els substrats de circuit d’alta velocitat utilitzats habitualment inclouen la sèrie M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK i un altre material de circuit alt-speed. A continuació, es tracta de Megtron4 PCB d'alta velocitat, espero ajudar -vos a comprendre millor Megtron4 PCB d'alta velocitat.
Els problemes d’integritat de senyal (SI) s’estan convertint en una preocupació creixent per als dissenyadors de maquinari digital. A causa de l’augment de l’ample de banda de dades a les estacions base sense fils, controladors de xarxa sense fils, infraestructures de xarxa per cable i sistemes aviònics militars, el disseny de les plaques de circuit ha esdevingut cada cop més complex. A continuació es tracta de la placa de circuits d’alta freqüència NELCO, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit d’alta freqüència NELCO.
Com que les aplicacions d’usuaris requereixen cada cop més capes de tauler, l’alineació entre capes és molt important. L’alineació entre capes requereix convergència de tolerància. A mesura que canvia la mida del consell, aquest requisit de convergència és més exigent. Tots els processos de disposició es generen en un entorn controlat de temperatura i humitat. A continuació es tracta de la relació amb PCB gruixut EM888 7MM, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB gruix EM888 7MM.
Backplane d’alta velocitat L’equip d’exposició es troba en el mateix entorn. La tolerància d'alineació de les imatges frontals i posteriors de tota la zona s'ha de mantenir a 0,0125mm. La càmera CCD és necessària per completar l'alineació de disposició frontal i posterior. Després del gravat, es va utilitzar el sistema de perforació de quatre forats per perforar la capa interior. La perforació passa a través de la placa central, la precisió de posició es manté a 0,025mm i la repetibilitat de 0,0125mm. A continuació es tracta sobre el pla de fons de gran velocitat ISOLA Tachyon 100G, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de fons de gran velocitat ISOLA Tachyon 100G.
