HONTEC és un dels principals fabricants de PCB d’alta velocitat, especialitzat en prototips de gran barreja, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d’alta tecnologia de 28 països.
El nostre PCB d’alta velocitat ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb els UPS, DHL i els remitents de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar PCB d'alta velocitat de nosaltres. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
Moltes propietats del megtron4 PCB desenvolupades per Panasonic inclouen el rendiment d’alta freqüència, la prova del diagrama ocular, la fiabilitat dels forats, la resistència CAF, el rendiment d’ompliment IVH, la compatibilitat sense plom, el rendiment de perforació i el rendiment d’eliminació d’escòries.
PCB Megtron7 - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation va anunciar el 28 de maig de 2014 que ha desenvolupat un material de substrat multicapa de baixa pèrdua "Megtron 7" per a servidors, routers i supercomputadors de gamma alta amb gran capacitat i transmissió d'alta velocitat. La permitivitat relativa del producte és de 3,3 (a 1 GHz) i la tangent de pèrdua dielèctrica és de 0,001 (a 1 GHz). En comparació amb el producte original "Megtron 6", la pèrdua de transmissió es redueix un 20%.
El PCB MEGTRON6 és un material avançat dissenyat per a equips de xarxa d’alta velocitat, mainframes, provadors IC i instruments de mesura d’alta freqüència. Els principals atributs del PCB MEGTRON6 són: constants dielèctrics baixos i factors de dissipació dielèctrics, baixa pèrdua de transmissió i alta resistència a la calor; Td = 410 ° C (770 ° F). El PCB MEGTRON6 compleix les especificacions IPC 4101/102/91.
Tu-752 PCB Disseny de les plaques de circuit de disseny per al disseny de taulers de circuit d’alta velocitat serà d’enginyers de gran ajuda. Tipus de disseny de PCB de gran velocitat Tipspplication Briefsloa102-Setembre 2002 High-Speed Disseny de PCB Tipsbruce Carter Abstract Op OP Disseny de circuit OP AMP requereix una atenció especial.
TU-943R PCB: quan es cableja la placa de circuit imprès de diverses capes, ja que no queden moltes línies a la capa de la línia de senyal, afegir més capes causarà residus, augmentarà una certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per solucionar aquesta contradicció, podem considerar el cablejat a la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’hauria de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.
El circuit digital de PCB d’alta velocitat té alta freqüència i una forta sensibilitat del circuit analògic. Per a la línia de senyal, la línia de senyal d'alta freqüència hauria d'estar lluny del dispositiu de circuit analògic sensible en la mesura del possible. Per al fil de terra, tot el PCB té només un node al món exterior. Per tant, cal fer front al problema del terreny comú de digital i analògic a PCB, mentre que al tauler, el terreny digital i el terreny analògic estan realment separats, i no estan relacionades mútuament la connexió només es troba a la interfície entre PCB i el món exterior (com el plug, etc.). Hi ha una mica de curtcircuit entre el terreny digital i el sòl analògic, tingueu en compte que només hi ha un punt de connexió. Alguns d’ells no estan fonamentats al PCB, cosa que decideix el disseny del sistema.
