HONTEC és un dels principals fabricants de PCB de HDI, especialitzat en prototips de gran mixtura, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d'alta tecnologia de 28 països.
El nostre PCI HDI ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb UPS, DHL i transportistes de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar HDB PCB de nosaltres. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
Qualsevol forat amb un diàmetre inferior a 150º s’anomena microvia a la indústria i el circuit realitzat per aquesta tecnologia geomètrica de microvia pot millorar els avantatges del muntatge, la utilització d’espai, etc. Al mateix temps, també té l’efecte de la miniaturització. de productes electrònics. La seva necessitat. A continuació es tracta de la targeta de circuits integrats de HD Black Matte, espero ajudar-vos a comprendre millor el circuit de circuit de matrius HDI Matte Black.
Les juntes d’IDI es fabriquen generalment mitjançant un mètode de laminació. Com més laminacions, més gran és el nivell tècnic del consell. Les juntes d’IDI ordinàries estan bàsicament laminades una vegada. L’IDI d’alt nivell adopta dues o més tecnologies en capes. Al mateix temps, s’utilitzen tecnologies avançades de PCB com ara forats apilats, forats electroplats i perforació directa amb làser. A continuació, es tracta d’unes 8 capes relacionades amb el PCB de robot HDI, espero ajudar -vos a comprendre millor Robot HDI PCB.
La resistència a la calor del PCB del robot és un element important en la fiabilitat de l’ID. El gruix de la placa del circuit HDI del robot a 3STEP es fa més prim i més prim i els requisits per a la seva resistència a la calor són cada cop més alts. L’avanç del procés lliure de plom també ha augmentat els requisits per a la resistència a la calor de les juntes d’IDI. Atès que la placa HDI és diferent de la placa de PCB de forat multicapa ordinària en termes d'estructura de capa, la resistència a la calor de la placa HDI és la mateixa que la de la placa de PCB de forat multicapa ordinària.
28Layer 185HR PCB Mentre que el disseny electrònic millora constantment el rendiment de tota la màquina, també intenta reduir la seva mida. En productes portàtils petits, des de telèfons mòbils fins a armes intel·ligents, "petit" és una recerca constant. La tecnologia d’integració d’alta densitat (HDI) pot fer que el disseny de productes finals sigui més compacte alhora que compleix els estàndards més elevats de rendiment i eficiència electrònics. A continuació es mostra aproximadament 28 capes relacionades amb la placa de circuit HDI de capa 3STEP, espero ajudar -vos a comprendre millor 28 capes de circuit HDI.
10Layer Elic PCB Per evitar confusions, l’American IPC Circuit Board Association va proposar anomenar aquest tipus de tecnologia de productes un nom comú per a la tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Si es tradueix directament, es convertirà en una tecnologia d’interconnexió d’alta densitat. A continuació, es tracta d’unes 10 capes relacionades amb el PCB HDI HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB HDI de 10 capes.
L’IDH s’utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmera), MP3, MP4, ordinadors de portàtils, electrònica d’automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més àmpliament utilitzats. per ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI 54Step.
