HONTEC és un dels principals fabricants de PCB de HDI, especialitzat en prototips de gran mixtura, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d'alta tecnologia de 28 països.
El nostre PCI HDI ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb UPS, DHL i transportistes de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar HDB PCB de nosaltres. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
Qualsevol forat amb un diàmetre inferior a 150º s’anomena microvia a la indústria i el circuit realitzat per aquesta tecnologia geomètrica de microvia pot millorar els avantatges del muntatge, la utilització d’espai, etc. Al mateix temps, també té l’efecte de la miniaturització. de productes electrònics. La seva necessitat. A continuació es tracta de la targeta de circuits integrats de HD Black Matte, espero ajudar-vos a comprendre millor el circuit de circuit de matrius HDI Matte Black.
Les plaques HDI es fabriquen generalment mitjançant un mètode de laminació. Com més plastificacions, major nivell tècnic del tauler. Els taulers HDI ordinaris es laminen bàsicament una sola vegada. L’IDH d’alt nivell adopta dues o més tecnologies en capes. Al mateix temps, s’utilitzen tecnologies avançades de PCB com ara forats apilats, forats electrolitzats i perforació làser directa. A continuació, es tracta d’uns 8 nivells de PCB Robot HDI PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor PCB HDI de 8 capes.
La resistència a la calor de la placa de circuit Robot 3step HDI és un element important en la fiabilitat de l’HDI. El gruix de la placa de circuit Robot 3step HDI és més i més prim i els requisits per a la seva resistència a la calor són cada cop més grans. L’avanç del procés sense plom també ha augmentat els requisits per a la resistència a la calor de les plaques HDI. Atès que la placa HDI és diferent de la placa PCB de multicapa per forat mitjà a través de l'estructura de capes, la resistència a la calor de la placa HDI és la mateixa que la de la placa PCB de multicapa ordinària multicapa.
Si bé el disseny electrònic millora constantment el rendiment de tota la màquina, també s’intenta reduir la seva mida. En els productes portàtils petits des de telèfons mòbils fins a armes intel·ligents, el "petit" és una recerca constant. La tecnologia d’integració d’alta densitat (HDI) pot fer que el disseny de productes finals sigui més compacte alhora que compleixi uns estàndards més alts de rendiment i eficiència electrònica. A continuació, es tracta d’uns 28 capes de circuit de HDI de placa 3step relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI de 28 capes de 3 cap.
Per evitar confusions, la American IPC Circuit Board Association va proposar anomenar aquest tipus de tecnologia de productes un nom comú per a la tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Si es tradueix directament, es convertirà en una tecnologia d’interconnexió d’alta densitat. A continuació, es tracta d’unes 10 capes relacionades amb un HDI interconnectat, espero ajudar-vos a comprendre millor una capa d’intercanvi HDI de 10 capes.
L’IDH s’utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmera), MP3, MP4, ordinadors de portàtils, electrònica d’automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més àmpliament utilitzats. per ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI 54Step.
