HONTEC és un dels principals fabricants de taulers HDI, especialitzat en prototips de gran mixtura, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d'alta tecnologia de 28 països.
La nostra junta HDI ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb els UPS, DHL i els remitents de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar HDI Board de nosaltres. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
Half-Hole PCB és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat. Adopta un disseny paral·lel modular, amb una capacitat de mòdul de 1000VA (alçada de 1U), refrigeració natural i es pot posar directament en un bastidor de 19 ", amb un màxim de 6 mòduls en paral·lel. El producte adopta el processament de senyal digital complet (DSP) i un nombre de tecnologies de patents. Té una gamma completa d'adaptabilitat de càrrega i una capacitat de sobrecàrrega de curt termini fort i pot considerar el factor de potència de càrrega i el factor pic.
HDI PCB és l'abreviatura de "interconnector d'alta densitat", que és una mena de producció de plaques de circuits impresos (PCB). És una mena de placa de circuit amb alta densitat de distribució de línia que utilitza la tecnologia de forats enterrats micro cecs.
EM-370 HDI PCB: des de la perspectiva dels principals fabricants, la capacitat existent dels principals fabricants nacionals és inferior al 2% de la demanda total global. Tot i que alguns fabricants han invertit en l’ampliació de la producció, el creixement de la capacitat de l’IDI domèstica encara no pot satisfer la demanda d’un ràpid creixement.
La placa HDI (High Density Interconnector), és a dir, la placa d’interconnexió d’alta densitat, és una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta mitjançant micro-persiana i enterrada mitjançant tecnologia. us ajudarà a comprendre millor 10 capes de PCB HDI.
5Step HDI PCB es pressiona 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen d’1 a 8 capes, un total de tres vegades. El següent és d’unes 8 capes d’HDI a 3STEP, espero ajudar-vos millor a comprendre millor 8 capes 3ste.
Qualsevol capa interior via forat, la interconnexió arbitrària entre capes pot complir els requisits de connexió de cablejat de les juntes d’IDI d’alta densitat. A través de la configuració de les làmines de silicona conductives tèrmicament, la placa de circuit té una bona dissipació de calor i una resistència a xoc.
