HONTEC és un dels principals fabricants de PCB d’alta velocitat, especialitzat en prototips de gran barreja, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d’alta tecnologia de 28 països.
El nostre PCB d’alta velocitat ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb els UPS, DHL i els remitents de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar PCB d'alta velocitat de nosaltres. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
Moltes propietats del megtron4 PCB desenvolupades per Panasonic inclouen el rendiment d’alta freqüència, la prova del diagrama ocular, la fiabilitat dels forats, la resistència CAF, el rendiment d’ompliment IVH, la compatibilitat sense plom, el rendiment de perforació i el rendiment d’eliminació d’escòries.
PCB Megtron7 - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation va anunciar el 28 de maig de 2014 que ha desenvolupat un material de substrat multicapa de baixa pèrdua "Megtron 7" per a servidors, routers i supercomputadors de gamma alta amb gran capacitat i transmissió d'alta velocitat. La permitivitat relativa del producte és de 3,3 (a 1 GHz) i la tangent de pèrdua dielèctrica és de 0,001 (a 1 GHz). En comparació amb el producte original "Megtron 6", la pèrdua de transmissió es redueix un 20%.
El PCB MEGTRON6 és un material avançat dissenyat per a equips de xarxa d’alta velocitat, mainframes, provadors IC i instruments de mesura d’alta freqüència. Els principals atributs del PCB MEGTRON6 són: constants dielèctrics baixos i factors de dissipació dielèctrics, baixa pèrdua de transmissió i alta resistència a la calor; Td = 410 ° C (770 ° F). El PCB MEGTRON6 compleix les especificacions IPC 4101/102/91.
la guia de les plaques de circuits de disseny de PCB d’alta velocitat per al disseny de plaques de circuits d’alta velocitat serà de gran ajuda. Consells per al disseny de PCB d’alta velocitat Resum d’aplicació SLOA102 - Setembre de 2002 Consells per al disseny de PCB d’alta velocitat Bruce Carter RESUM El disseny de circuits amplificadors d’operacions d’alta velocitat requereix atenció.
PCB d'alta velocitat TU-943R: quan es connecta la placa de circuits impresos de múltiples capes, ja que no queden moltes línies a la capa de línia de senyal, afegir més capes provocarà malbaratament, augmentarà certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per resoldre aquesta contradicció, podem considerar el cablejat de la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’ha de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.
El circuit digital PCB d'alta velocitat TU-752 té alta freqüència i una forta sensibilitat del circuit analògic. Per a la línia de senyal, la línia de senyal d'alta freqüència hauria d'estar lluny del dispositiu de circuit analògic sensible el més possible. Per al cable de terra, tot el PCB només té un node cap al món exterior. Per tant, és necessari tractar el problema del terreny comú digital i analògic a la PCB, mentre que a la placa, la terra digital i la terra analògica estan realment separats i no es relacionen mútuament. La connexió només és a la interfície entre la PCB i la fora del món (com endolls, etc.). Hi ha un petit curtcircuit entre la terra digital i la terra analògica. Tingueu en compte que només hi ha un punt de connexió. Alguns d’ells no estan connectats a terra al PCB, cosa que es decideix pel disseny del sistema.
