L’èxit d’un producte depèn de la seva qualitat interna. En segon lloc, té en compte la bellesa general. Totes dues són perfectes per tenir en compte l’èxit. En una placa PCB, la distribució dels components ha de ser equilibrada, densa i ordenada, no pesada ni pesada. A continuació, es tracta d’unes 36 capes de 8 capes de 8MM de gruix Megtron4 de PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB de 36 capes de 8MM de gruix Megtron4.
Amb la millora a gran escala de la complexitat i integració del disseny del sistema, els dissenyadors de sistemes electrònics es dediquen a dissenyar circuits per sobre de 100MHZ. La freqüència de funcionament del bus ha arribat o ha superat els 50MHZ, i alguns fins i tot han superat els 100MHZ. A continuació, es tracta d'aproximadament 32 nivells de seguretat de capa de Meg6 d'alta velocitat, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de darrere de 32 velocitats Meg6 d'alta velocitat.
Generalment, s’acorda que si el retard de propagació de la línia és superior al temps d’augment del terminal d’accés digital del senyal 1/2, es considera que aquests senyals són senyals d’alta velocitat i produeixen efectes de línia de transmissió. A continuació, es tracta d’uns 34 relacionats amb el pla de fons de comunicació VT47 de capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de suport de comunicació de 34 capes de VT47.
PCB té un procés anomenat resistència a l'enterrament, que consisteix a posar resistències de xip i condensadors de xip a la capa interior de la placa PCB. Aquestes resistències i condensadors de xip són generalment molt petites, com ara 0201, o fins i tot 01005. La placa PCB produïda d'aquesta manera és la mateixa que una placa PCB normal, però hi ha moltes resistències i condensadors. Per a la capa superior, la capa inferior estalvia molt espai per a la ubicació dels components. A continuació, es tracta d’uns 24 capes relacionades amb el placa de capacitats enterrades del servidor de capes i espero ajudar-vos a comprendre millor les 24 Juntes de capacitats enterrades del servidor de capes.
La longitud de la branca en els circuits TTL d'alta velocitat ha de ser inferior a 1,5 polzades. Aquesta topologia ocupa menys espai de cablejat i es pot acabar amb una única resistència. Tanmateix, aquesta estructura de cablejat fa que la recepció del senyal a diferents extrems de recepció del senyal sigui asíncrona. A continuació, es tracta d’uns 6 mm de gruix TU883 relacionats amb un pla de darrera velocitat d’alta velocitat.
Per evitar confusions, la American IPC Circuit Board Association va proposar anomenar aquest tipus de tecnologia de productes un nom comú per a la tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Si es tradueix directament, es convertirà en una tecnologia d’interconnexió d’alta densitat. A continuació, es tracta d’unes 10 capes relacionades amb un HDI interconnectat, espero ajudar-vos a comprendre millor una capa d’intercanvi HDI de 10 capes.
