Per exemple, des de la perspectiva de les proves de procés de producció, les proves IC es divideixen generalment en proves de xip, proves de producte acabat i proves d’inspecció. Tret que s’ofereixi el contrari, les proves de xip generalment només fan proves de corrent continu, i les proves de producte acabat poden tenir proves de corrent alterna o bé proves de corrent continu. En més casos, hi ha disponibles ambdues proves. A continuació es tracta sobre equips de control industrial relacionats amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB dels equips de control industrial.
La relació d’obertura de PCB també s’anomena relació de gruix a diàmetre, que fa referència al gruix de la placa / l’obertura. Si la proporció d'obertura és superior a l'estàndard, la fàbrica no podrà processar-la. El límit de la relació d'obertura no es pot generalitzar. Per exemple, a través de forats, forats de persianes làser, forats enterrats, forats de taps de màscara de soldadura, forats de tap de resina, etc. La relació d'obertura del forat via és de 12: 1, la qual cosa és un bon valor. El límit de la indústria actualment és de 30: 1. A continuació, es tracta d’uns 8MM de gruix TB de gruix elevat PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB TG High TG de 8 MM.
Els substrats d’alta freqüència, els sistemes de satèl·lit, les estacions base receptores de telefonia mòbil i altres productes de comunicació han d’utilitzar plaques de circuit d’alta freqüència, que inevitablement es desenvoluparan ràpidament en els propers anys, i els substrats d’alta freqüència tindran una gran demanda. A continuació es tracta de PCB mixt HDI de RO4003C relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB mixt HDI de RO4003C.
