Productes
Casa > Productes > Placa posterior d'alta velocitat Meg6 de 32 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcvu35p-3fsvh2104e

    Xcvu35p-3fsvh2104e

    XCVU35P-3FSVH2104E és un component electrònic, concretament un xip FPGA (Field Programable Gate) produït per Xilinx. A continuació es mostra una introducció detallada sobre XCVU35P-3FSVH2104E
  • Nou tauler ceràmic per a cotxes energètics

    Nou tauler ceràmic per a cotxes energètics

    El tauler ceràmic per a cotxes d’energia nova és un material ideal per a circuits integrats a gran escala, circuits de mòduls de semiconductors i dispositius d’alta potència, materials per a dissipació de calor, components de circuits i portadors de línies d’interconnexió. millor enteneu el tauler ceràmic del cotxe de nova energia.
  • Xc7k410t-2ffg676i

    Xc7k410t-2ffg676i

    XC7K410T-2FFG676I proporciona la millor rendibilitat i un baix consum d'energia per a aplicacions en creixement ràpid i comunicació sense fils. El KindEx-7 FPGA té un excel·lent rendiment i connectivitat, amb un preu al mateix nivell que abans limitat a les aplicacions de més alta capacitat.
  • Xc7vx690t-1ffg1926c

    Xc7vx690t-1ffg1926c

    XC7VX690T-1FFG1926C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    El XC7K355T-2FFG901I FPGA té un rendiment i una connectivitat excel·lents, proporcionant un rendiment òptim i un consum baix d’energia per a aplicacions en creixement ràpid i comunicació sense fils. La sèrie Xilinx Kinex 7 aconsegueix el millor equilibri entre el rendiment del processament del senyal, el consum d'energia,
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E és un Field Programmable Gate Array (FPGA) desenvolupat per Xilinx, empaquetat en format BGA-2104. Aquesta FPGA pertany a Virtex ™ La sèrie UltraScale+, dissenyada en nodes FinFET de 14 nm/16 nm, ofereix una funcionalitat d'alt rendiment i altament integrada.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara a base de tela de vidre de resina epoxi, una de les quals és un component endollable i l'altre costat és una superfície de soldadura de peu de components. Es pot veure que les juntes de soldadura són molt regulars. L'anomenem coixinet per a la superfície de soldadura discreta dels peus dels components

  • L'ús de semiconductors i sis grans indústries segmentades

    Els semiconductors tenen una àmplia gamma d'aplicacions, gairebé impregnant tots els aspectes de les nostres vides. S'utilitza àmpliament en camps com ara productes electrònics, equips de comunicació, ordinadors, equips mèdics, etc. Segons els diferents camps d'aplicació, els semiconductors es poden dividir en sis subsectors principals:

  • Quines són les funcions dels semiconductors

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductors i aïllants a temperatura ambient. El semiconductor és un tipus de material amb conductivitat controlable, que va des de l'aïllant fins al conductor

  • On es poden utilitzar els taulers d’alta velocitat?

    Com a component clau en els dispositius electrònics moderns, les juntes d’alta velocitat s’utilitzen àmpliament en la comunicació, la informàtica, l’electrònica de consum i el control industrial.

Envieu la consulta