HONTEC és un dels principals fabricants de PCB multicapa, especialitzat en prototips de gran barreja, de baix volum i de protecció ràpida per a indústries d'alta tecnologia de 28 països.
El nostre PCB multicapa ha superat la certificació UL, SGS i ISO9001, estem en aplicació de ISO14001 i TS16949 també.
Situat aShenzhende GuangDong, HONTEC col·labora amb els UPS, DHL i els remitents de classe mundial per oferir serveis d’enviament eficients. Benvingut a comprar PCB multicapa. Totes les sol·licituds dels clients s’estan responent en 24 hores.
L’augment de la densitat dels envasos de circuit integrat ha comportat una elevada concentració de línies d’interconnexió, cosa que fa necessària l’ús de diversos substrats. En la disposició del circuit imprès, han aparegut problemes de disseny imprevistos, com ara soroll, capacitança perduda i cruïlla. A continuació, es tracta d’uns 20 nivells relacionats amb la placa base Pentium, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa base Pentium de 20 capes.
Qualsevol circuit integrat és un mòdul monolític dissenyat per completar determinades característiques elèctriques. La prova IC és la prova de circuits integrats, que utilitza diversos mètodes per detectar aquells que no compleixen els requisits deguts a defectes físics en el procés de fabricació. mostra. Si no hi ha productes defectuosos, no és necessària la prova de circuits integrats. A continuació, es tracta d’IC Test PCB relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor PC Test ICB.
Les proves IC generalment es divideixen en proves d’inspecció visual física, prova funcional IC, des-capsulació, solderbili, test ty, prova elèctrica, radiografies, Rohs i FA. A continuació, es tracta d’aproximadament gran mida relacionada amb PCB d’alta precisió, espero ajudar enteneu millor el PCB d’alta precisió de mida gran.
La bobina sol referir-se a un enrotllament de filferro en un bucle. Les aplicacions de bobines més comunes són: motors, inductors, transformadors i antenes de bucle. La bobina del circuit es refereix a l’inductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de bobina sobre-dimensionada de capes relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor les 10 capes de la taula de bobines sobredimensionades.
PCB, també anomenat placa de circuit imprès, placa de circuit imprès. El tauler imprès de diverses capes fa referència a un tauler imprès amb més de dues capes. Es compon de cables de connexió en diverses capes de substrats i coixinets aïllants per al muntatge i soldadura de components electrònics. El paper de l’aïllament. A continuació es tracta de PCB Cross Blind Buried Hole, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Cross Blind Buried Hole.
Per exemple, des de la perspectiva de les proves de procés de producció, les proves IC es divideixen generalment en proves de xip, proves de producte acabat i proves d’inspecció. Tret que s’ofereixi el contrari, les proves de xip generalment només fan proves de corrent continu, i les proves de producte acabat poden tenir proves de corrent alterna o bé proves de corrent continu. En els dos casos, hi ha disponibles ambdues proves. A continuació, es tracta de Pressfit Hole relacionat amb un PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB de Pressfit Hole.
