El 1961, Hazelting Corp. dels Estats Units va publicar Multiplanar, que va ser el primer pioner en el desenvolupament de taulers multicapa. Aquest mètode és gairebé el mateix que el mètode de fabricació de juntes multicapa mitjançant el mètode de forat. Després que el Japó va entrar en aquest camp el 1963, diverses idees i mètodes de fabricació relacionats amb taules de diverses capes es van anar distribuint arreu del món. A continuació, es tracta d’uns 14 nivells de PCB de TG High TG, espero ajudar-vos a comprendre millor els 14 PCB TG High TG.
La placa de circuit imprès d'alta freqüència de premsa mixta inclou una capa base d'alumini i una capa aïllant i conductora tèrmicament. La placa de circuit està proveïda de forats de muntatge. La part inferior de la capa d’alumini s’uneix i es connecta al revestiment de carboni a través d’una capa de cautxú de silici. La capa de base d’alumini, la capa aïllant i conductora tèrmicament, i la capa de cautxú de silici Una capa de cautxú està connectada a l’extrem exterior del revestiment de carboni i el paper kraft s’uneix a la part inferior del revestiment de carboni, que pot evitar la humitat humida. de contaminar-lo, evitar que es pugui erosionar, estalviar costos i millorar l’eficiència. A continuació, es tracta d’un PCB híbrid 10G Rogers4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB híbrid 10G Rogers 4350B.
Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia de la informació, la tendència del processament d’informació d’alta freqüència i alta velocitat és cada cop més evident. La demanda de PCBs que es poden utilitzar a freqüències baixes i altes augmenta. Per als fabricants de PCB, la comprensió oportuna i precisa de les necessitats del mercat i la tendència de desenvolupament farà que l’empresa sigui invencible. I el tauler acabat té una bona estabilitat dimensional. A continuació es tracta de Ro3003 relacionat amb PCB d’alta freqüència, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB mixt d’alta freqüència Ro3003.
La tecnologia de fabricació de taulers integrats de premsa mixta d’alta freqüència és una tecnologia de fabricació de taulers de circuit que ha sorgit amb el ràpid desenvolupament de les indústries de comunicacions i telecomunicacions. S'utilitza principalment per treure a través de dades d'alta velocitat i contingut d'alta informació que els circuits tradicionals impresos no poden arribar. El coll d’ampolla de transmissió. A continuació, es tracta de PCB de microones mixtes AD250, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB de microones mixtes AD250.
Els problemes d’integritat de senyal (SI) s’estan convertint en una preocupació creixent per als dissenyadors de maquinari digital. A causa de l’augment de l’ample de banda de dades a les estacions base sense fils, controladors de xarxa sense fils, infraestructures de xarxa per cable i sistemes aviònics militars, el disseny de les plaques de circuit ha esdevingut cada cop més complex. A continuació es tracta de la placa de circuits d’alta freqüència NELCO, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit d’alta freqüència NELCO.
Com que les aplicacions d’usuaris requereixen cada cop més capes de tauler, l’alineació entre capes és molt important. L’alineació entre capes requereix convergència de tolerància. A mesura que canvia la mida del consell, aquest requisit de convergència és més exigent. Tots els processos de disposició es generen en un entorn controlat de temperatura i humitat. A continuació es tracta de la relació amb PCB gruixut EM888 7MM, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB gruix EM888 7MM.
