El circuit digital PCB d'alta velocitat TU-752 té alta freqüència i una forta sensibilitat del circuit analògic. Per a la línia de senyal, la línia de senyal d'alta freqüència hauria d'estar lluny del dispositiu de circuit analògic sensible el més possible. Per al cable de terra, tot el PCB només té un node cap al món exterior. Per tant, és necessari tractar el problema del terreny comú digital i analògic a la PCB, mentre que a la placa, la terra digital i la terra analògica estan realment separats i no es relacionen mútuament. La connexió només és a la interfície entre la PCB i la fora del món (com endolls, etc.). Hi ha un petit curtcircuit entre la terra digital i la terra analògica. Tingueu en compte que només hi ha un punt de connexió. Alguns d’ells no estan connectats a terra al PCB, cosa que es decideix pel disseny del sistema.
El PCB d'alta velocitat EM-528K és gairebé a tot arreu de la nostra indústria. I, com hem citat, sempre diem que, independentment del producte final o de la implementació, cada PCB és d'alta velocitat amb la seva tecnologia IC.
PCB d'alta velocitat TU-943N: el desenvolupament de la tecnologia electrònica canvia cada dia que passa. Aquest canvi prové principalment del progrés de la tecnologia de xips. Amb l’àmplia aplicació de la tecnologia submicrònica profunda, la tecnologia dels semiconductors es converteix en un límit físic cada vegada més gran. VLSI s’ha convertit en el corrent principal del disseny i aplicació de xips.
TU-1300E PCB d’alta velocitat: l’entorn de disseny unificat d’expedició combina completament el disseny FPGA i el disseny de PCB i genera automàticament símbols esquemàtics i embalatges geomètrics en el disseny de PCB a partir dels resultats del disseny FPGA, cosa que millora considerablement l’eficiència del disseny dels dissenyadors.
TU-933 PCB d'alta velocitat: amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, s'utilitzen cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de tecnologia submicrònica profunda en el disseny d’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.
El PCB TU-768 fa referència a una alta resistència a la calor. Les plaques Tg generals superen els 130 ° C, les Tg altes solen superar els 170 ° C i les Tg mitjanes superen els 150 ° C. Generalment, s’imprimeix el PCB Tgâ ‰ ¥ 170 ° C El tauler es diu tauler imprès d'alta Tg.
