PCB lliure d’halògens: l’halogen (halogen) és un grup VII, un element Duzhi no daurat de Bai, que inclou cinc elements: fluor, clor, brom, iode i astat. L’astat és un element radioactiu, i l’halogen se sol denominar fluor, clor, brom i iode. El PCB lliure d’halògens és de protecció del medi ambient El PCB no conté els elements anteriors.
Com que el disseny de PCB Rigid-Flex TU-768 s’utilitza àmpliament en molts camps industrials, per tal d’assegurar una alta taxa d’èxit per primera vegada, és molt important conèixer els termes, requisits, processos i bones pràctiques del disseny de flex rígids. TU-768 Rigid-Flex PCB es pot veure pel nom que el circuit de combinació de flexió rígida es compon de placa rígida i tecnologia de tauler flexible. Aquest disseny permet connectar el FPC multicapa a una o més plaques rígides internament i / o externament.
El PCB TU-768 fa referència a una alta resistència a la calor. Les plaques Tg generals superen els 130 ° C, les Tg altes solen superar els 170 ° C i les Tg mitjanes superen els 150 ° C. Generalment, s’imprimeix el PCB Tgâ ‰ ¥ 170 ° C El tauler es diu tauler imprès d'alta Tg.
Les plaques HDI es fabriquen generalment mitjançant un mètode de laminació. Com més plastificacions, major nivell tècnic del tauler. Els taulers HDI ordinaris es laminen bàsicament una sola vegada. L’IDH d’alt nivell adopta dues o més tecnologies en capes. Al mateix temps, s’utilitzen tecnologies avançades de PCB com ara forats apilats, forats electrolitzats i perforació làser directa. A continuació, es tracta d’uns 8 nivells de PCB Robot HDI PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor PCB HDI de 8 capes.
Els productes de polimida són molt exigits per la seva gran resistència a la calor, la qual cosa comporta el seu ús en tot, des de piles de combustible fins a aplicacions militars i plaques de circuit imprès. A continuació es tracta de la PCB de Polyimide VT901, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Polyimide VT901.
