å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capes 3Step HDI es prem 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen 1 a 8 capes, un total de tres vegades. A continuació, es detallen unes 8 capes de 3 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor les 8 capes de 3 passos HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalls ràpids de 8 capes de 3 passos HD Lloc d’origen: marca de Guangdong, Xina: Número de model HDI: Rigid-PCB Base Material: ITEQ Gruix del coure: 1 oz Gruix del tauler: 1,0 mm Min. Mida del forat: 0,1 mm Mín. Amplada de línia: 3mil mín. Interlineat: 3mil Acabat superficial: ENIGN Nombre de capes: 8L PCB Estàndard: IPC-A-600 Màscara de soldadura: Blau Llegenda: Blanc Preu del producte: En 2 hores Servei: 24 hores Serveis tècnics Lliurament de mostres: En 14 dies
Laminat HDI de 2 passos dues vegades. Agafeu com a exemple una placa de circuit de vuit capes amb vies cegues / enterrades. Primer, feu capes laminades 2-7, primer feu vies cegues / enterrades elaborades i, a continuació, feu capes 1 i vuit capes per fer vies ben fetes. El següent és d’unes 6 capes de 2 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor 6 capes 2 passos HDI .
HDI és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de tecnologia per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d’una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta que utilitza micro-cecs enterrats a través de la tecnologia. A continuació es tracta d’iPad HDI relacionat amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB IPAD HDI.
HDI és l'abreviació en anglès de High Density Interconnector, d'alta densitat d'interconnect (HDI) que fabrica placa de circuit imprès. La placa de circuit imprès és un element estructural format per material aïllant complementat per cablejat del conductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de PCB HDI de 10 capes HDS, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB de 10 capes 4Step HDI.
Quan una placa de circuit imprès es converteix en un producte final, hi munten circuits integrats, transistors (trodes, díodes), components passius (com resistències, condensadors, connectors, etc.) i diverses altres parts electròniques. A continuació, es mostren aproximadament 24 capes de qualsevol HDI connectat, espero ajudar-vos a comprendre millor les 24 capes de qualsevol IDH connectat.
Si bé el disseny electrònic millora constantment el rendiment de tota la màquina, també s’intenta reduir la seva mida. En els productes portàtils petits des de telèfons mòbils fins a armes intel·ligents, el "petit" és una recerca constant. La tecnologia d’integració d’alta densitat (HDI) pot fer que el disseny de productes finals sigui més compacte alhora que compleixi uns estàndards més alts de rendiment i eficiència electrònica. A continuació, es tracta d’uns 28 capes de circuit de HDI de placa 3step relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI de 28 capes de 3 cap.
