Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.
Els xips són circuits integrats microelectrònics a gran escala. És a dir, la placa de circuit imprès es redueix a un nanòmetre (una milionèsima part de mil·límetre). A la part frontal de la placa de circuit imprès tradicional, hi ha un gran nombre de components de ràdio, inclosos triodes, díodes, condensadors, electròlitzadors, resistències, reguladors de cicle mitjà, interruptors, amplificadors de potència, detectors, filtres, etc.
Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!
En l'actualitat, la indústria de l'automòbil s'està desenvolupant cap a la intel·ligència, el treball en xarxa i l'intercanvi. ADAS i la tecnologia de conducció automàtica també estan avançant ràpidament
El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.
Aplicació de semiconductors: els components i circuits integrats fets de materials semiconductors són productes bàsics importants de la indústria electrònica i s'han utilitzat àmpliament en diversos aspectes de la tecnologia electrònica.
